Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)- Не требует промывки;- Не содежрит кислот;- Не повреждает микросхемы;- Отлично проводит тепло от жала к припою;- Не вызывает коррозию;- Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;- Способствует длительному сроку службы жала.
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Baku |
| Гарантийный срок | 3 мес |
| Пользовательские характеристики | |
| Состояние | Новое |
| Стан товару | Новий |
Информация для заказа
- Цена: 259 ₴


